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11月7日，首届中国半导体产业发展促进会在武汉光谷举行，为期两天，主题为“核心驱动，核心未来”。
国家发展和改革委员会高技术司、工业和信息化部科技司、科技部重大项目司等国家部委、中国科学院集成电路创新研究所(筹)、中国科学院微电子研究所、华中科技大学、北京航空航天大学等科研院所和大学以及全国半导体龙头企业的560多名代表
会议由湖北半导体工业协会、国家先进存储产业创新中心、湖北半导体三维集成制造创新中心、湖北智能芯片技术创新中心、湖北新显示产业创新中心联合主办，长江存储、武汉新新、天马微电子、鼎龙控股等8家机构协办。
在推介会上，中国半导体3D集成制造产业联盟主席刁世静、中国高端芯片联盟主席、国家集成电路产业投资基金主席丁、中国科学院微电子研究所所长、国家两大科技项目总工程师叶等集成电路产业领域的专家学者根据当前国内外形势，就中国集成电路产业的发展作了专题报告和发言。
与会专家表示，今年9月，长江存储基于Xtacking架构的64层3D与非门闪存芯片批量生产，这是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新架构和技术路线。集成电路产业的崛起需要“系统-芯片-工艺-设备-材料”的紧密配合，需要产业链、创新链和金融链“三链融合”的支撑。湖北需要尽快形成协调发展的产业生态。
今年以来，我省“一个核心带动”的产业布局提出，湖北要依托四大国家产业基地和十大重点产业，大力发展以集成电路为代表的高技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业，培育国家最重要的“核心”产业集群。
“单核驱动”是工业的“核心”，是地区的“心脏”，是动能的“新”。通过此次会议，湖北将积极推进半导体行业的交流与合作，吸引产业链上下游企业来湖北投资，拥抱云计算、大数据、人工智能、物联网等新一代技术革命趋势，探索半导体行业发展的新技术、新趋势、新未来。
