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我们的记者肖伟
8月11日晚，金波公布了2020年上半年的业绩。公司实现营业收入1.85亿元，同比增长52%；归属于母公司所有者的净利润为7351.65万元，同比增长57.33%。为了回馈股东，金波股份计划每10股派发现金股息(含税)。
金波公司总经理王秉权告诉《证券日报》记者:虽然上半年受疫情影响，但下游光伏产业的繁荣丝毫没有改变。与去年相比，主要制造商对热场系统的需求有所增加。公司生产技术领先，产品优秀，成为下游客户的第一采购目标，促进了各项绩效指标的相应增长。
据《证券日报》记者了解，在发布2020年上半年报告的同时，金波股份有限公司还推出了限制性股票激励计划的激励目标清单，向高级管理人员、核心技术人员和43个关键岗位提供股权激励。
光伏产业正在蓬勃发展
产品受到光伏龙头企业的青睐
金博有限公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研究、开发、生产和销售。该产品主要用于太阳能光伏和半导体晶硅制造热场系统，是工业和信息化部首批专业新巨头名单中唯一入选的先进碳基复合材料制造企业。
王秉权在接受《证券日报》采访时表示，该公司的产品可应用于特殊领域，如光伏、半导体、真空热处理、空航空航天、制动、化学腐蚀防护、密封和耐磨等，其中光伏是我们的主战场。从全球市场来看，2019年全球光伏产业新增装机容量达到120万千瓦，创历史新高。据国际能源署预测，到2030年，世界光伏发电累计装机容量预计将达到1721千兆瓦，到2050年将进一步增加到4670千兆瓦，发展潜力巨大。不仅欧洲、美国、日本和韩国正在大力发展光伏发电，智利、巴西、秘鲁等拉美国家和非洲地区也在积极探索清洁能源和低成本发电。
不仅国际光伏市场前景看好，国内光伏市场也处于繁荣周期。近日，中国光伏产业协会发布统计数据。今年上半年，国内光伏制造各方面保持两位数增长，其中国内多晶硅产量20.5万吨，同比增长32.3%；硅片产量为75千兆瓦，同比增长19%；零部件产量为53.3千兆瓦，同比增长13.4%。
中泰证券首席研究员陈苏写道:根据现有数据，预计在补贴招标结果和全年新增光伏装机容量的双重推动下，2020年下半年中国将新增装机容量近30gw，全年新增光伏装机容量将达到40gw至43gw，比去年增长33%左右。去年，中国新安装了30.1千兆瓦的光伏发电。
王秉权告诉《证券日报》，国内光伏扩张主要集中在龙头企业。光伏行业的龙头企业不仅重视产品质量、综合成本等技术因素，也重视自我控制、国内替代等宏观因素。我们先进的碳基复合材料正在晶体硅制造的热场系统中迅速成型，用进口产品替代和升级石墨组件，并相对于日本企业的相应产品具有竞争优势，因此受到龙头企业的青睐。
股权激励计划的目标具有挑战性
积极进入半导体领域
在递交湖南省企业科技委员会第一份半年度报告的同时，金波还宣布了股权激励计划。该公司计划以40元的价格向49人发行50万股股票。绩效考核目标以2019年的营业收入为基础，三年内营业收入将分别增长40%、100%和160%。
王秉权向《证券日报》记者介绍了股权激励的相关情况:股权激励计划综合考虑了宏观经济、主要行业、市场结构等因素，计划目标不仅要有挑战性，还要调动员工的积极性。随着光伏产业晶体硅制造向大直径方向发展，先进的晶体硅制造热场系统用碳基复合材料产品也向大尺寸、低成本、高纯度方向发展，这客观上要求我们快速进步，扩大体积。为此，我们当前的首要任务是迅速增加市场份额，积极扩大市场份额，覆盖更多的龙头企业。股权激励计划以经营收入为主要考核目标，体现了这一战略思想。
除了迅速扩大光伏产业的市场份额外，金波公司也在积极进军半导体领域。所开发的化学气相沉积碳化硅涂层制备技术可以有效降低热场中的碳含量，提高半导体单晶热场中的晶体质量。此外，金波在半导体制备所需的坩埚、坩埚托和导流管方面获得了一系列自主知识产权，其相应产品已进入批量生产，性价比高。
湖南大学电气与信息工程学院教授李付海在接受《证券日报》采访时表示，硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件都是以硅芯片为基础功能材料生产的。随着国内半导体工业的快速发展，对大直径、高纯度单晶硅的需求逐渐增加，单晶硅生长炉所需的坩埚、导流管、加热器和保温管的直径也在增加。先进的碳基复合材料产品在半导体领域的应用将具有广阔的市场前景，这将促进中国基础半导体产业的发展。
8月12日，安信证券的行业分析师邓永康发布了一份研究报告，称:金波是中国先进碳基复合材料的前沿制造商，受益于下游生产技术的大规模发展趋势。公司在R&D的持续高投入推动其核心指标走在市场的前列，员工股权激励的实施为未来发展增添了长期活力。我们保持买入评级，预计未来6个月股价的目标价格为132元。
(编辑田山丹)
